Автор туралы ақпарат
Xu, Guipeng
| Шығарылым | Бөлім | Атауы | Файл |
| № 4 (2025) | Thermal methods | Infrared Thermal Imaging Detection and Image Segmentation of Micro-Crack Defects in Semiconductor Silicon Wafer Scanned by Laser |
Пайдаланушы
Жазылу
Жазылымды тексеру үшін жүйеге кіріңіз
Кілтсөздер
Full Matrix Capture (FMC)
Total Focusing Method (TFM)
acoustic emission
antenna array
carbon fiber
coercive force
composite
cracks
defect
flaw detection
image processing
infrared thermography
inverse problem
modeling
non-destructive testing
nondestructive testing
stress-strain state
thermal testing
ultrasonic inspection
ultrasonic testing
ultrasound
Ағымдағы шығарылым
№ 9 (2025)
×
Пайдаланушы
Жазылу
Жазылымды тексеру үшін жүйеге кіріңіз
Кілтсөздер
Full Matrix Capture (FMC)
Total Focusing Method (TFM)
acoustic emission
antenna array
carbon fiber
coercive force
composite
cracks
defect
flaw detection
image processing
infrared thermography
inverse problem
modeling
non-destructive testing
nondestructive testing
stress-strain state
thermal testing
ultrasonic inspection
ultrasonic testing
ultrasound
Ағымдағы шығарылым